浙江PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼

內(nèi)凸臺的中心形成有沿厚度方向貫穿內(nèi)凸臺的凸臺孔，調(diào)平件8的中心形成有沿厚度方向貫穿調(diào)平件8的調(diào)平孔，驅動軸3上形成有調(diào)平螺紋孔，中心螺釘依次穿過調(diào)平孔、凸臺孔和調(diào)平螺紋孔，以將調(diào)平件8和驅動軸3固定在內(nèi)凸臺上，調(diào)平件8能夠調(diào)整中心螺釘與傳動筒4之間的角度。本實用新型對調(diào)平件8與驅動軸3如何夾持內(nèi)凸臺結構41不做具體限定，例如，如圖3所示，調(diào)平件8中形成有多個沿軸向延伸的調(diào)平通道，調(diào)平通道中設置有調(diào)平球，調(diào)平件8還包括多個調(diào)平螺釘，調(diào)平螺釘與調(diào)平球一一對應，調(diào)平螺釘能夠推動調(diào)平球沿調(diào)平通道移動；調(diào)平件8中還形成有多個徑向延伸的楔形通道，楔形通道與調(diào)平通道一一對應，且楔形通道沿徑向貫穿調(diào)平件8的調(diào)平通道外側的外壁，楔形通道中設置有楔形塊，楔形塊能夠在調(diào)平球移動至楔形通道位置時被調(diào)平球頂入楔形通道，與傳動筒4的內(nèi)壁接觸。在發(fā)現(xiàn)工藝盤轉軸1或工藝盤01的角度出現(xiàn)偏差時，將工藝盤01偏高一側對應的調(diào)平螺釘擰入對應的調(diào)平通道，該調(diào)平螺釘頂部推動對應的調(diào)平球靠近楔形通道，調(diào)平球將對應的楔形塊推出楔形通道，從而增加調(diào)平件8與傳動筒4在該側內(nèi)壁之間的距離，進而使工藝盤轉軸1的軸線向該側轉動，實現(xiàn)將工藝盤01偏高的一側調(diào)低。且在整個價值鏈中，具備可追溯性；浙江PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼

碳化硅的自擴散系數(shù)小，在不添加燒結助劑的情況下，很難燒結，即使在高溫高壓下也很難燒結出致密的組織。而采用金屬元素的氧化物為燒結助劑能夠降低燒結溫度，促進燒結體組織致密化，從而提高碳化硅陶瓷的力學性能。分散劑包括四甲基氫氧化銨、聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸銨、丙烯酸鈉、聚乙烯醇及聚乙烯醇縮丁醛中的至少一種。分散劑能夠使碳化硅微粉和稀土元素的氯化物在溶劑中混合均勻，從而利于后續(xù)的噴霧及熱處理過程。具體地，步驟s110包括：步驟s112：將金屬元素的氯化物、分散劑、溶劑及碳化硅微粉混合，得到漿料。具體地，金屬元素的氯化物的加入量按金屬元素的氧化物的質量為碳化硅微粉的質量的％～％計算得到。進一步地，金屬元素的氯化物的加入量按金屬元素的氧化物的質量為碳化硅微粉的質量的2％～3％計算得到。具體地，溶劑能夠溶解金屬元素的氯化物。在其中一個實施例中，溶劑為水和乙醇的混合物。可以理解，在其他實施例中，溶劑還可以為其他能夠溶解金屬元素的氯化物的溶劑。步驟s114：在冰浴條件下，將漿料與環(huán)氧丙烷混合，得到第二漿料，且環(huán)氧丙烷與漿料的質量比為(～)∶1。將漿料與環(huán)氧丙烷混合。浙江PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼我們的材料經(jīng)過大量的測試，能夠在苛刻的化學條件下，甚至是特殊的熱條件下使用。

所述第二基準塊與**基準塊一體成型；所述**基準塊的一側設置有**基準面，所述第二基準塊上設置有第二基準面，所述第二基準面垂直于**基準面，所述**基準面和第二基準面的連接處設置有與**基準塊和第二基準塊連接的圓弧避讓槽；所述**基準塊和第二基準塊遠離圓弧避讓槽的一側設置有圓弧基準臺，所述圓弧基準臺的圓心位于**基準面與第二基準面的連接處。采用此技術方案，設置的**基準面和第二基準面有助于半導體零件的貼合；設置的圓弧避讓槽不*有助于抓數(shù)治具的加工，而且有助于半導體零件的貼合；設置的圓弧基準臺有助于通過圓弧的切邊抓數(shù)以計算或抓取半導體零件的尺寸以及導角的尺寸。作為推薦，所示抓數(shù)治具還設置有底座，所示底座上均勻排列有四個或四個以上抓數(shù)治具；四個或四個以上所述的抓數(shù)治具其**基準面或第二基準面在同一直線上。采用此技術方案，以便于批量檢測抓數(shù)。作為推薦，所述圓弧基準臺的半經(jīng)設置在1mm的倍數(shù)。采用此技術方案，便于測量以及計算。作為推薦，所述抓數(shù)治具的長度設置在40-60mm，寬度設置在30-50mm。采用此技術方案，尺寸小，便于使用，以及保存。作為推薦，所述**基準塊的寬度和第二基準塊的寬度一致，其寬度設置在8-12mm。

以避免軸承座10與工藝腔碰撞導致傳送組件精度下降。為進一步提高傳動筒4的穩(wěn)定性，避免外界物質進入軸承座10，推薦地，如圖3、圖4所示，工藝盤組件還包括密封襯套5，密封襯套5環(huán)繞設置在傳動筒4的外壁上。需要說明的是，密封襯套5與軸承座之間為固定連接關系，如圖4所示，推薦地，密封襯套5的內(nèi)壁上還設置有用于容納密封圈的密封圈槽，在傳動筒4轉動時，與軸承座固定連接的密封襯套5持續(xù)地與傳動筒4摩擦。為提高密封襯套5的耐磨性能，推薦地，密封襯套5為不銹鋼材料。在實驗研究中，發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的半導體設備工藝效果不佳的原因在于，個別軸套類部件上的密封件在傳動機構的運動過程中會逐漸沿軸向移動，偏離預定位置，造成半導體設備的氣密性下降。為解決上述技術問題，推薦地，如圖3、圖4、圖13所示，工藝盤組件還包括擋環(huán)7，傳動筒4的外壁上形成有擋環(huán)槽43，擋環(huán)7環(huán)繞傳動筒4設置在擋環(huán)槽43中，擋環(huán)7的外徑大于密封襯套5朝向工藝盤01一端的內(nèi)徑，以使得密封襯套5無法沿軸向運動通過擋環(huán)槽43所在的位置。在本實用新型的實施例中，傳動筒4的外壁上形成有擋環(huán)槽43，并在擋環(huán)槽43中設置擋環(huán)7，從而可以阻止密封襯套5軸向偏離，進而避免了避免外界物質進入軸承座10。CMP環(huán)材料的制造商，包括Techtron? PPS（CMP應用）。

所述奧氏體不銹鋼具體可以是316l不銹鋼，即，驅動軸3、傳動筒4和工藝盤轉軸1中至少一者的材料為316l不銹鋼。本實用新型將現(xiàn)有技術中旋轉件常用的304不銹鋼材料替換為316l不銹鋼，使得旋轉件在強度幾乎不變的同時，電阻率降低，從而保證了工藝盤組件運動的流暢性。進一步推薦地，傳動筒4的外凸臺結構42與軸承座10之間的軸承材料也采用奧氏體不銹鋼(推薦為316l不銹鋼)。作為本實用新型的第二個方面，還提供一種半導體設備，包括工藝腔和工藝盤組件，其中，工藝盤組件為上文中描述的工藝盤組件，工藝盤組件的工藝盤01設置在工藝腔中。在本實用新型提供的半導體設備中，驅動連接部310為非圓柱體，驅動襯套2的套孔相匹配地也形成為異形孔，驅動軸3通過非圓柱體的驅動連接部310與異形孔之間的配合將扭矩傳遞至驅動襯套2，從而能夠在工藝盤組件進行變速運動時，避免驅動軸3與驅動襯套2之間發(fā)生相對滑動，保證了驅動襯套2與驅動軸3之間的對位精度，進而提高了工藝盤轉軸1旋轉角度的控制精度，并提高了工件的放置精度?？梢岳斫獾氖?，以上實施方式**是為了說明本實用新型的原理而采用的示例性實施方式，然而本實用新型并不局限于此。對于本領域內(nèi)的普通技術人員而言。CNC 銑削加工服務 ，CNC 銑削加工部件。湖北PVC半導體與電子工程塑料零件定制加工檢測

各種尼龍板及零件加工。浙江PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼

從而能夠緩解定位平面311兩側的應力集中現(xiàn)象，提高了驅動軸3和驅動襯套2上應力分布的均勻性。并且，在本實施例中，兩圓柱面312與驅動襯套2套孔中的相應圓柱面相配合，能夠實現(xiàn)定位平面311的精確定位，保證定位平面311與驅動襯套2套孔中的平面緊密貼合，避免平面之間的空隙導致驅動軸3和驅動襯套2在傳動過程中相互碰撞、磨損。此外，兩定位平面311以驅動軸3的軸線為對稱中心對稱設置，使得驅動軸3與驅動襯套2通過平面?zhèn)鲃訒r受到的力矩也是中心對稱的，避免了驅動襯套2與驅動軸3的軸線之間發(fā)生偏移，保證了定位精度。為提高工藝盤組件結構的整體強度，推薦地，如圖6所示，驅動襯套2包括相互連接的襯套部210和第二襯套部220，襯套部210和第二襯套部220沿工藝盤轉軸1的軸線方向排列，第二襯套部220位于襯套部210朝向驅動軸體部320的一側，驅動襯套2的套孔包括形成在襯套部210中的驅動通孔211和形成在第二襯套部220中的軸通孔221，驅動通孔211與驅動連接部310匹配；襯套部210的外徑小于第二襯套部220的外徑，定位凸起222形成在第二襯套部220的外壁上，且第二襯套部220與工藝盤轉軸1的安裝孔相配合。在本實用新型的實施例中。浙江PP半導體與電子工程塑料零件定制加工管殼

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